CKD Technology har ikke bare helt nye maskiner på lager, tilgjengelig umiddelbart.
Vi har også detaljert utleievirksomhet, klar til å betjene dine spesifikke produksjonsbehov samtidig som du reduserer den opprinnelige investeringen din betydelig. Kontakt oss for mer informasjon.
CKD har et team av profesjonelle ingeniører, klare til å levere nøkkelferdige tjenester.
For handel med brukte maskiner, vennligst kontakt oss via Whatspp eller e-post.
------------------------------------------------------------------------------------
MYW10-plasmasystemet leverer en svært fleksibel, høykapasitets waferoverflatebehandlingsprosess.
• Atmosfærisk trykk argon plasma system
• 100 mm bred inline plasma batchbehandling; tilbyr 2–5 ganger høyere effektivitet og over 30 % lavere driftskostnader sammenlignet med tradisjonelle metoder
• 100 % nøytralt plasma; trygt og skånsomt mot sensitive elektroniske komponenter – ingen plasmabombardement, statisk elektrisitet, gnister, lysbuer, støv, høy varme, overflatebølger eller UV-stråling, noe som sikrer null skade på produktet
• Allsidige kjemiske prosesser: O2-prosess for fjerning av organiske forurensninger; H2-prosess for fjerning av metalloksider og aktivering av produktoverflater
• Forårsaker ingen partikkelforurensning eller endringer i overflateruhet på waferen
• Kompatibel med produksjon av både wafer og taperamme, noe som muliggjør rask veksling mellom de to
• Oppfyller klasse 10 renroms- og SEMI-standarder
| Grunnleggende parametere | MYW10 |
| Strømkrav | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Krav til lufttrykk | 90psi (6bar) |
| Dimensjoner | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Vekt | 2200 kg |
| Sertifiseringsstandarder | SEMI S2/S6/S8 |
| Posisjoneringsnøyaktighet | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-akse repeterbarhet | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimal hastighet | 1000 mm/s (XY) |
| Akselerasjon | 1,0 g |
| Drive System | AC servo |
| Spesifikasjoner for arbeidsplattform | |
| Laste/lossemetode | OHT + Lasteport + Robotarm |
| Robotarm nyttelast | 3 kg |
| Kompatibel waferstørrelse | 12-tommers (300 mm) |
| Programvare operativsystem | Windows 10 |
| X/Y Reise | 400 mm / 500 mm |
| Z-Axis Travel | 20 mm |
| Kommunikasjonsprotokoll | SECS/GEM |
| Driftsområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B×D) | 300×300 mm |
| Etterbehandling vannkontaktvinkel (WCA) | WCA < 10° (silisium wafer) |
| Plasmabehandlingsmetode | O2-prosess for fjerning av organisk forurensning H2-prosess for fjerning av metalloksid |
| Plasmasystemkrav | |
| RF-strøm | 600W ved 27,12MHz |
| Hovedplasmagass | Argon |
| Prosessgass | O2, N2 eller H2 |
| Gassforsyningstrykkområde | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adresse
5. etasje, bygning 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tlf
E-post
