CKD Technology har ikke bare helt nye maskiner på lager, tilgjengelig umiddelbart.
Vi har også detaljert utleievirksomhet, klar til å betjene dine spesifikke produksjonsbehov samtidig som du reduserer den opprinnelige investeringen din betydelig. Kontakt oss for mer informasjon.
CKD har et team av profesjonelle ingeniører, klare til å levere nøkkelferdige tjenester.
For handel med brukte maskiner, vennligst kontakt oss via Whatspp eller e-post.
------------------------------------------------------------------------------------
MYS10iL-serien er et helautomatisert, in-line plasmabehandlingssystem utviklet for applikasjoner på tvers av ulike sektorer, inkludert halvledere, elektronikk, SMT, optoelektronikk og medisinsk teknologi.
• Atmosfærisk trykk argon plasma system
• 100 mm bred inline batch plasmabehandling; tilbyr 2–5 ganger høyere effektivitet og over 30 % lavere driftskostnader sammenlignet med tradisjonelle metoder
• 100 % nøytralt plasma; trygg og skånsom mot sensitive elektroniske komponenter – ingen plasmabombardement, statisk elektrisitet, gnister, lysbuer, støv, høye temperaturer, overflatebølger eller UV-stråling
• Allsidige kjemiske prosesser: O2-prosess for fjerning av organiske forurensninger; H2-prosess for fjerning av metalloksider og aktivering av produktoverflater
• Genererer ingen partikkel- eller væskeforurensning på produktet
| Grunnleggende parametere | MYS10iL |
| Strømkrav | AC 200~240V, 4,5kW, 20A, 50/60Hz |
| Krav til lufttrykk | 90psi (6bar) |
| Dimensjoner | 1000 x 1500 x 1550 mm |
| Vekt | 1050 kg |
| Sertifisering | CE |
| Posisjoneringsnøyaktighet | XY: ±50 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-akse repeterbarhet | XY: ±25 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimal hastighet | 1000 mm/s (XY) |
| Akselerasjon | 1,0 g |
| Drive System | AC servo |
| Arbeidsplattformparametere | |
| Transportør Type | Belte |
| Transportbåndets lastekapasitet | 3 kg |
| PCB-tykkelsesområde (uten bærer) | 0,5–6 mm |
| Z-Axis Travel | 60 mm |
| Maks. Komponenthøyde (øverste side) | 45 mm |
| Maks. Komponenthøyde (underside) | 23 mm |
| Kommunikasjonsprotokoll | SMEMA |
| Arbeidsområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B×D) | 550–760 mm |
| Vannkontaktvinkel (WCA) etter plasmabehandling | WCA < 10° (silisium wafer) WCA < 20° (ikke-metalliske materialer) |
| Plasmabehandlingsmetode | O2-prosess for fjerning av organisk forurensning H2-prosess for fjerning av metalloksid |
| Krav til utstyr for plasmasystem | |
| RF kraft | 600W ved 27,12MHz |
| Hovedplasmagass | Argon |
| Prosessgass | O2, N2 eller H2 |
| Gassforsyningstrykkområde | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adresse
5. etasje, bygning 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tlf
E-post
