Påføringer av dispenserings- og bestrykningsmaskiner

Kjernefunksjonen tildispensere og belegge maskiner liggeri presisjonsdispensering, belegg, innstøping og forsegling – forenkler liming, isolasjon, fuktbeskyttelse, termisk ledningsevne og strukturell forsterkning. Disse applikasjonene spenner over et bredt spekter av sektorer, inkludert elektronikk, bilindustri, ny energi, medisinsk utstyr, belysning og industrielt elektrisk utstyr.

I. Elektronikkproduksjon (kjerneapplikasjonsscenario)

PCB & SMT: SMT rød limfiksering, bølgeloddemaskering, PCB-konformt belegg, loddeforbindelsesarmering og komponentbinding.

Brikkeemballasje: IC-innkapsling, COB-bindingsinnkapsling, BGA-underfylling og termisk/isolerende limbelegg.

Forbrukerelektronikk: Mobiltelefonrammeforsegling, kamera/mottakerfiksering, batteribinding, skjerm-til-midt-ramme-binding; tetting av laptop/nettbrett, FPC-forsterkning og dispensering av kameramodul.

Optiske enheter: Linsebinding, filterfiksering og innkapsling av optiske komponenter (ved bruk av lim med lav flyktighet/lav krymping).

II. Bilproduksjon (forsegling og potting med høy pålitelighet)

Belysning og elektronikk: Forsegling/innkapsling av kjøretøylys, innkapsling av ECU/kjøretøykontroller og sensorbelegg/forsegling.

Karosseri og interiør: Vindusforsegling, belegg av tak-/kroppsforsterkning, liming av dashbord/midtkonsoll og fiksering/vanntetting av ledningsnett.

Drivlinje og chassis: Filterbelegg, bremsekloss/clutch-innstøping, radiatortanktetning og motorcoilbelegg.

III. Ny energi (strømbatterier + solceller + energilagring)

Strømbatterier: Innkapsling av battericeller, termisk klebende belegg for modul, fiksering av batteripakkens ledningsnett, BMS-innstøping og forsegling av elektroder.

Fotovoltaikk: termisk innstøping av PV-omformere, solcellekoblingsboks/modulinnstøping, rammeforsegling og klemboksinnstøping.

Energilagrings- og ladebunker: Innstøping av energilagringsbatterier, isolasjon/termisk belegg for ladebunker og grensesnittforsegling av ledningsnett.