CKD Technology har ikke bare helt nye maskiner på lager, tilgjengelig umiddelbart.
Vi har også detaljert utleievirksomhet, klar til å betjene dine spesifikke produksjonsbehov samtidig som du reduserer den opprinnelige investeringen din betydelig. Kontakt oss for mer informasjon.
CKD har et team av profesjonelle ingeniører, klare til å levere nøkkelferdige tjenester.
For handel med brukte maskiner, vennligst kontakt oss via Whatspp eller e-post.
------------------------------------------------------------------------------------
MYS10SD er et helautomatisert, in-line plasmabehandlingssystem utviklet for applikasjoner i sektorer som Mini LED, elektronikk, SMT, optoelektronikk og medisinsk teknologi.
• Atmosfærisk trykk argon wide area plasma system
• 100 mm bred in-line batch plasmabehandling; tilbyr 2–5 ganger høyere effektivitet og over 30 % lavere driftskostnader sammenlignet med tradisjonelle metoder
• Produktets overflatetemperatur forblir under 45°C under bearbeiding
• Øyeblikkelig oppstart uten behov for oppvarmingstid, noe som sparer produksjonstid
• Kan behandle et bredt spekter av produkter; støtter fleksibel veksling mellom plasmahoder av forskjellige størrelser
• Svært fleksibel, kompatibel og kostnadseffektiv plasmaplattform
• I stand til målrettet rengjøring på spesifikke produktområder
| Grunnleggende spesifikasjoner | MYS10SD |
| Strømkrav | AC 200~240V, 3,2kW, 15A, 50Hz |
| Krav til lufttrykk | 90psi (6bar) |
| Dimensjoner | 990*1300*1800mm |
| Vekt | 680 kg |
| Sertifiseringsstandarder | CE |
| Posisjoneringsnøyaktighet | XYZ: ±50 µm @ 3σ |
| XYZ-akse repeterbarhet | XYZ: ±25 µm @ 3σ |
| Maksimal hastighet | 600 mm/s (XY) |
| Akselerasjon | 0,6 g |
| Drive System | AC servo |
| Spesifikasjoner for arbeidsplattform | |
| Transportør Type | Belte |
| Transportbåndets lastekapasitet | 3 kg |
| Substrattykkelsesområde (uten bærer) | |
| 0,5–10 mm | |
| Z-aksevandring | 60 mm |
| Maks. komponenthøyde (overside) | 100 mm |
| Maks. komponenthøyde (underside) | 100 mm |
| Kommunikasjonsprotokoll | SMEMA |
| Arbeidsområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B × D) | 475–480 mm |
| Kontaktvinkel etter behandling (WCA) | WCA < 10° (silisium wafer) WCA < 20° (ikke-metallisk) |
| Plasmabehandlingsmetode | Ar+O2 prosess for fjerning av organisk forurensning |
| Krav til plasmasystem | |
| RF kraft | 250 W ved 13,56 MHz |
| Hovedplasmagass | Argon |
| Prosessgass | O2 |
| Gassforsyningstrykkområde | 40–120 psi (0,3–0,8 MPa) |
Adresse
5. etasje, bygning 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tlf
E-post
