I elektronikkindustrien – inkludert halvleder- og SMT-sektorer – kan det dannes luftbobler under produksjonsprosesser som DAF, UF og LCD-produksjon. Ved nøyaktig å kontrollere trykk (positive og negative) og temperaturparametre, kan disse boblene effektivt reduseres eller elimineres. Nøkkelfunksjoner >98 % avgassinghastighet | Stort 600mm kammer Søknader Dysefeste herding | Herding av underfylling | Wafer laminering, etc.
Quadra 5 Pro leverer enestående egenskaper og bildekvalitet på undermikron. Den deler mye av det samme tilbehøret som Quadra™ 7 Pro, inkludert µCT-innsamlingstrinn, røntgendosefiltre og tynne prøvebrett.
STELLAR 4000 er den foretrukne plattformen for manuell trekk- og skjærstyrketesting i rutineproduksjon. Den kan konfigureres som en enkel wiretrekktester eller oppgraderes for å utføre loddekuleskjæring, stanseskjæring og forskjellige trekk/skjærtester, inkludert kuletrekktesting.
Batch plasmabehandlingssystemer tilbyr små, mellomstore og store vakuumkammeralternativer, og gir prosesskorrelasjon, kontrollerkontinuitet og pålitelig, repeterbar vakuumgassplasmabehandling.
MYS-serien – MYW10 plasmasystem Muliggjør svært fleksible prosesser for overflatebehandling av wafer med høy gjennomstrømning Med den raske veksten av elektronikkmonterings- og halvledermarkedene, fortsetter industriens krav til produksjonseffektivitet og pålitelighet å øke. Ved å eliminere ventetidene forbundet med tradisjonell vakuumbasert plasmabehandling, leverer MYS-seriens rengjøringsutstyr betydelig høyere gjennomstrømning og forbedret totalutbytte, samtidig som det sikrer sikker håndtering av alle sensitive elektroniske komponenter.
Vi bruker informasjonskapsler for å gi deg en bedre nettleseropplevelse, analysere nettstedstrafikk og tilpasse innhold. Ved å bruke denne siden godtar du vår bruk av informasjonskapsler.Personvernerklæring